近幾年由于我國在芯片設計行業發展迅猛，很多科研單位會使用顯微鏡看芯片內部結構，而使用較多的就是可以對不透明進行觀察的金相顯微鏡。特別是經過中興、華為事件等事件，我國對于芯片領域格外重視，作為研究芯片的金相顯微鏡自然也不能馬虎。

芯片對于電子設備而言就好比大腦對人體的作用。芯片的制造技術十分尖端，融合了多個領域的金相顯微鏡觀察材料的顯微結構知識，芯片的內部到底是怎樣的呢？芯片的結構我們分為幾大辦法，首先是芯片的外觀，這上面有編號和型號，外面是由整版鍍錫之后切開產生的割痕，外層下面就是一些部件，由半導體和功率電感裝置組成。

而芯片的最底部就是焊盤和鍍錫的地方，只有一次厚度只有16um。芯片內部的電子器件尺寸都十分的小，整個芯片的尺寸只有3*2.5*9mm，功率電感裝置的尺寸是2*1.2*0.5mm，這個尺寸已經超出肉眼觀察的范圍，因此就需要借助專業顯微鏡結構設備金相顯微鏡進行觀察，并且需要觀察的圖像清晰，這樣得出結果才會精準，45°顯微鏡在設計之初就采用無限遠光學系統，采用粗微動調節裝置，這樣在調節觀察時更加清晰。

以上就是博越金相顯微鏡工程師對于金相顯微鏡觀察材料的顯微結構介紹，企業還可進一步咨詢金相顯微鏡及其他設備光譜儀器相關問題，20年實戰經驗工程師在線為您解答。